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型号： FW-15-05-L-D-530-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-530-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-530-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-530-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-530-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-530-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-530-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度及超薄设计（L型垂直插接），实现PCB间高效、稳固的垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化的端子结构与屏蔽设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对连接。

- 高可靠性要求场景：带EP（Exposed Pad）接地焊盘与A级镀金触点（≥30 µin），增强EMI屏蔽与插拔寿命，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示板互联，或航空航天航电模块中需抗振、耐温循环的板级堆叠。

- 可维护性设计：采用直插式（D型）接触结构与宽公差引导设计，便于自动化贴装与返工，常见于模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板堆叠）、可扩展服务器背板扩展槽等需灵活配置与现场升级的应用。

综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的垂直板对板互连需求而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及边缘智能硬件领域。

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