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  • 型号: FW-15-05-L-D-510-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-510-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-510-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-510-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-510-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-510-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-510-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅5.0 mm的超低堆叠高度(L = Low Profile),支持双板精密垂直互连。  
- 高速信号应用:该型号采用优化的接触结构与差分对布局设计(虽非专用高速系列,但FW系列具备良好信号完整性),适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输,常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(额定寿命≥500次),便于模块化设计——例如测试治具中的待测板(DUT)与载板快速对接,或现场升级时更换功能子板。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS标准,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于工业自动化、车载信息终端等需宽温稳定运行的场合。  

注:型号后缀“510-100”表明其为15位(2×7+1电源位)、0.050"(1.27 mm)间距、直插式(L)、镀金触点(D)、带定位柱与焊接尾部(510)及100 µin金厚规格,确保长期接触可靠性。不适用于高频射频或大电流(单线额定电流约1.5 A)场景。
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