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型号： FW-15-05-L-D-500-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-500-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-500-170-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-500-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-500-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-500-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-L-D-500-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、工业PLC主控板与扩展子板、医疗成像设备中的信号处理模块与传感器接口板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于 FPGA/ASIC载板与加速卡、AI边缘计算模组间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）；  
- 高可靠性嵌入式环境：具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及良好插拔寿命（≥500次），适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元及军工加固计算机的板级互连；  
- 空间受限设计：0.5 mm间距、1.7 mm超低堆叠高度（500 µm接触长度 + 170 µm板间间隙），适合超薄笔记本、5G小基站、可穿戴设备主控模组等对Z向空间严苛限制的应用。  
该连接器采用表面贴装（SMT）方式，支持自动化生产，并具备防误插导向结构与接地屏蔽设计，兼顾信号完整性与装配鲁棒性。

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