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型号： FW-15-05-L-D-500-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-500-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-500-160-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-500-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-500-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-500-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-500-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求；  
• 高端计算与AI加速模块：用于GPU/CPU子卡与载板（Carrier Board）之间的堆叠连接，实现高引脚数（15×2=30位双排）、中等电流（额定3A/触点）及0.5mm间距的精密对接；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI终端中，提供稳固的板间堆叠方案，具备优异的抗振动性与160次插拔寿命；  
• 测试与原型开发：因采用直插式（L型弯脚）、表面贴装（SMT）结构及5.00mm叠高设计，便于快速搭建可拆卸的多层PCB验证平台。

其关键特性包括：镀金接触面（Au 160μin）、UL94V-0阻燃外壳、±0.1mm位置精度，以及优化的阻抗控制（接近100Ω差分）。适用于需兼顾高密度、信号完整性与机械稳定性的严苛嵌入式板对板场景。

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