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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-500-130-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-500-130-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-500-130-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-500-130-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-500-130-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-500-130-TR 是一款高密度、低剖面(Low-Profile)、双排(2×15位)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括:0.5 mm间距、5.0 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)设计、带接地屏蔽结构(L型屏蔽罩)、支持差分信号传输,并具备130 Ω受控阻抗(适用于高速应用)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中,例如: - 通信设备中的基带处理板与射频子板间的高速互连(如5G小基站、光模块载板); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)内部多层PCB的垂直互联,兼顾EMI抑制与小型化; - 高端测试测量仪器(ATE、示波器前端模组)中需稳定传输10+ Gbps串行数据(如PCIe Gen4、USB 3.2)的板级接口; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其宽温特性(-55°C ~ +125°C)及抗振设计满足严苛环境需求。 FW-15-05-L-D-500-130-TR 的“TR”表示卷带包装,适配自动化SMT产线;其D型键合结构和精确导向设计确保插拔可靠,避免错位。整体适用于需要高频性能、高引脚密度、低串扰及长期机械稳定的板对板垂直连接场景。(字数:398)