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型号： FW-15-05-L-D-445-155-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-445-155-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-445-155-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-445-155-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-445-155-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-445-155-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-445-155-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板（如PCIe加速模块、HBM内存子板）之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）及高引脚密度（15×5阵列，共75位）。  
• 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型直连，满足严苛的信号完整性与热管理要求。  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中实现多层PCB可靠堆叠，如便携式超声主机、边缘AI视觉处理模块。  
• 测试与测量仪器：模块化架构中快速更换功能子板（如ADC/DAC板、FPGA协处理板），依赖其精确公差（±0.05mm）、抗振性及155℃高温回流兼容性（A-P后缀表高温焊料兼容）。  

其关键特性（L=低矮型、D=双排、445/155=0.4mm间距+15.5mm堆叠高度、A-P=高温无铅兼容）决定了它适用于对厚度敏感、需高信号保真度及长期稳定运行的中高端电子系统。

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