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型号： FW-15-05-L-D-370-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-370-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-370-150-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-370-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-370-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-370-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-370-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号典型参数包括：15×5（共75位）双排针脚、0.5 mm间距、3.70 mm堆叠高度、150 Ω受控阻抗设计（支持高速信号）、带屏蔽与接地优化结构、A型（直插式）接触件、P型（压配式/Pin-in-Paste）端子，适用于无铅回流焊。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或CPU载板与扩展子板之间的差分信号互连（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2通道）；  
- 5G基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）内多层PCB的紧凑堆叠连接；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）对空间敏感、需EMI抑制及高信号完整性的板间互联；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）及高可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

其370 µm超低堆叠高度与150 Ω阻抗匹配特性，特别适用于需要最小化Z轴空间且传输10+ Gbps高速串行数据的紧凑型电子系统。

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