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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-360-100 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性中文品牌名,实为美国Samtec公司产品)。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有15排、5mm堆叠高度(L=Low Profile)、直插式(D=Direct Mount)、360Ω差分阻抗优化设计,触点间距0.8mm,额定电流1A/端子,支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑型高速互连; • AI加速卡与主机板——在GPU/FPGA扩展卡中实现低串扰、高完整性信号垂直堆叠; • 工业边缘计算模块——满足宽温(-40℃~85℃)、抗振动要求的嵌入式多板堆叠架构; • 测试测量仪器——模块化子板(如ADC/DAC载板)与主控板之间的可插拔高密度连接; • 医疗影像设备——CT/MRI信号采集板与处理板间需EMI抑制与精确阻抗匹配的板对板接口。 其360Ω标称阻抗专为高速差分对(如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G)优化,配合低串扰结构与精密共面度控制(≤0.05mm),适用于对信号完整性、空间受限及反复插拔可靠性要求严苛的场景。不适用于大功率供电或恶劣户外暴露环境。