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- 型号： FW-15-05-L-D-250-230
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-250-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-250-230价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-250-230封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-250-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-250-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-250-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（250 µm触点+230 µm尾部），实现双板精密垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型单端50Ω/差分100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（可达8–10 Gbps），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组间的可靠连接。 - 需频繁插拔或高可靠性装配的产线环境：采用镀金接触面与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，广泛用于测试治具、可重构功能板（如射频/电源/信号混合载板）及模块化通信设备（如小型基站基带单元）。 - 热敏感或高振动场景：无焊料直插式（press-fit）尾部设计（D后缀），避免热应力损伤PCB，提升抗振性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，强调高密度、低矮化与装配鲁棒性。
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