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型号： FW-15-05-L-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-250-200价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/高可靠性叠接器）。该型号参数表明：15位（双排×7.5，实为16位常用配置，需以Datasheet为准）、直角插头（L型）、带锁扣（D=Double Lock）、触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度250 mil（≈6.35 mm），配接公差±200 μm，支持精密对准与抗振设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的垂直互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的紧凑型、可插拔式连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需满足EMI抑制、高可靠性及多次插拔要求的场合；  
- 航空航天与国防领域嵌入式系统中，用于抗冲击、宽温域（-55℃~+125℃）运行的加固型板级互连。  

其250-mil堆叠高度兼顾空间限制与信号完整性，200-μm配接容差确保在PCB翘曲或热变形下仍保持稳定接触，适用于需要高频信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或更高PAM4速率，依具体版本而定）及长期免维护运行的严苛环境。

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