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型号： FW-15-05-G-D-610-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-610-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-610-065-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-610-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-610-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-610-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-610-065-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板）、AI加速卡与主控板之间的高速信号堆叠，支持差分对优化布局，满足 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 或 28 Gbps+ 串行链路需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主处理器板与FPGA协处理板、传感器采集子板之间的可靠垂直互连，兼具抗振性与插拔耐久性（≥500次）。

- 消费电子与可穿戴设备：用于折叠屏手机主板与副板、AR眼镜多层PCB堆叠，其0.5 mm间距、6.10 mm堆叠高度及65 µm金厚触点，保障高频信号完整性与长期接触可靠性。

该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“G-D”标识为带接地屏蔽结构，“-065”指镀金厚度0.65 µm，整体符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境。

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