【未分类_FW-15-05-G-D-610-065-P】封装/厂家_FW-15-05-G-D-610-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-610-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-610-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-610-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-610-065-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-610-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-610-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-610-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-610-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC、医疗便携设备等空间受限场景，凭借仅0.610 mm超薄堆叠高度（610 µm）和0.5 mm间距，实现双板精密垂直对接；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（或约14 GHz NRZ）信号完整性，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的低串扰、阻抗受控互联；  
- 需频繁插拔或高可靠性装配的模块化设计：采用镀金触点与自对准导向结构，配合65 N（约6.6 kgf）高保持力设计，确保振动环境（如车载、轨道交通）下的稳固连接；  
- 热敏感或功耗敏感系统：无屏蔽罩、低插入力、高导热基材（LCP或高温PPS），利于散热管理，常见于LED驱动模组、激光雷达（LiDAR）传感单元等。  
该型号不带屏蔽与接地指，适用于中速至高速非射频、非EMI严苛场景，强调尺寸极致压缩与机械鲁棒性，广泛用于高集成度嵌入式系统中的子板堆叠互联。

产品参数图文手册常见问题