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型号： FW-15-05-G-D-555-118-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-555-118-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-555-118-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-555-118-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-555-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-555-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-555-118-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速/精密板对板系列）。该型号关键参数包括：15位、0.5 mm间距、双排、垂直叠接结构、带接地屏蔽设计（G）、镀金触点、5.55 mm堆叠高度（对应“555”）、11.8 mm总长（“118”），并具备抗振、低串扰及支持高速信号传输能力。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的垂直互连）；  
- 5G小基站、边缘AI加速卡中多PCB层间的紧凑型高速信号（如PCIe Gen3/4、USB 3.2、MIPI）与电源混合传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需可靠插拔和电磁兼容（EMI）抑制的板级堆叠；  
- 工业自动化控制器中扩展子板（I/O、通信、FPGA载板）与主控板之间的可分离式刚性连接。  

其“A-P”后缀通常表示标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）端子类型，适用于无铅回流焊工艺，满足高可靠性与量产需求。整体适用于对尺寸、信号完整性、机械耐久性及热管理均有严苛要求的高端电子系统。

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