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型号： FW-15-05-G-D-550-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-550-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-550-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-550-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-550-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-550-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-550-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15排双列（2×15）、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（550–075 表示Z向5.50 mm公头+0.75 mm母座补偿，总高7.5 mm），带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构及A级（高可靠性）触点镀层。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与EMI抑制要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 5G通信基站的基带与射频子板互连；  
- 高速AI加速卡与主CPU载板间的紧凑型垂直互连；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的低剖面堆叠；  
- 工业边缘计算模块（如COM-HPC小型载板）的模块化扩展接口；  
- 航空航天领域小型化航电板卡间的抗振、屏蔽互连。

其ES屏蔽设计可有效抑制3–6 GHz频段干扰，满足Class B EMC要求；0.5 mm细间距支持高达16 Gbps PAM4信号传输（配合阻抗控制设计）；A级镀层（≥30 μin金）保障万次插拔寿命与高湿/宽温（–55°C～+125°C）可靠性。适用于需要高密度、低侧高、强屏蔽及长期稳定运行的嵌入式系统场景。

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