【未分类_FW-15-05-G-D-525-075】封装/厂家_FW-15-05-G-D-525-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-525-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-525-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-525-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-525-075价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-525-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-525-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-525-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-525-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，总高仅 5.25 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗手持设备、便携式测试仪器等空间受限场景，利用其超薄设计实现双层PCB垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 高速数字信号互联：支持高达数Gbps的数据速率（取决于叠接高度与布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、图像处理子板等需中短距、低串扰互连的场合；  
- 可插拔/可维护架构：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）端子，便于模块化设计——主控板与功能子板（如传感器板、通信板）通过该连接器快速装配与更换；  
- 高可靠性环境：镀金触点与精密塑胶结构保障多次插拔（通常≥50次）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对连接稳定性要求较高的领域。  
注：型号中“D”表示双排、“G”代表标准镀金、“525-075”分别指总高5.25 mm与接触区高度0.75 mm，适配0.8–1.6 mm板厚组合。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制设计。

产品参数图文手册常见问题