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型号： FW-15-05-G-D-525-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-525-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-525-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-525-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-525-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-525-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-525-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备，如5G通信基站的基带处理模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）互连、AI加速卡与母板间的垂直堆叠；  
工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠设计，满足严苛空间限制与信号完整性要求；  
医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需高频（支持高达56 Gbps PAM4）、低串扰、抗振动的可靠板间互连；  
测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需要多次插拔、高机械耐久性（≥500次插拔）及精准触点定位的场景。  
该型号采用镀金接触件、ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，具备优异EMI抑制能力，适用于高速差分对（如PCIe 5.0、USB4）传输；0.5mm间距、7.5mm堆叠高度（525–075表示5.25mm+0.75mm公差组合），支持盲插导向设计（D型键位），提升装配精度与量产良率。广泛用于对尺寸、速度、可靠性及电磁兼容性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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