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  • 型号: FW-15-05-G-D-500-162-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-500-162-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-500-162-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-500-162-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-500-162-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-500-162-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-500-162-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰与阻抗匹配要求;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算模组中,实现主控板与扩展功能板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固、可插拔堆叠;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe兼容架构)中,确保多层PCB间信号完整性及多次插拔耐久性(该型号通常具备≥500次插拔寿命);  
- 航空航天与国防电子:凭借符合RoHS、无卤素、宽温(-55℃~+125℃)及抗振动特性,适用于机载航电子系统、雷达信号处理板卡间的加固型板对板连接。

其关键参数(如0.5mm间距、15×2排共30位、带接地屏蔽结构、500μm金镀层、162N保持力)保障了高频信号完整性、EMI抑制能力及长期接触可靠性,适用于需兼顾小型化、高速率与高稳定性的严苛场景。
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