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  • 型号: FW-15-05-G-D-500-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直互连,利用其15×2针位(30路)、0.5 mm间距和仅5.00 mm堆叠高度,节省PCB空间;  
- 高速数字系统:支持最高达16 Gbps的信号传输(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡(如FMC+、VPX子系统)、AI加速模块与载板之间的高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)连接;  
- 可插拔/可维护架构:采用双排直角焊板设计(G = Gold flash over Ni,D = Dual-row, Through-hole solder),提供稳固机械锁扣与优异插拔寿命(≥500次),适用于需频繁更换功能板的测试平台或现场升级场景;  
- 严苛环境应用:工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于航空航天航电模块、车载域控制器(非动力域)中板级堆叠互连。  
注:该型号不带屏蔽罩,高频应用需配合PCB参考平面及端接设计以保障信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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