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型号： FW-15-05-G-D-500-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-500-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-500-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-500-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-500-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-500-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-500-075-ES-A 是一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 5.00 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，用于主板与摄像头模组、指纹传感器、OLED 屏驱动板等子板间的垂直或夹层互连，满足超薄空间与高频信号（支持高达 25 Gbps/lane PCIe Gen4 级性能）需求。

- 高速通信模块：在 5G 小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板中，实现基带板与射频板、或 FPGA 加速卡与接口子板之间的可靠、低串扰高速差分对连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层堆叠的加固型工控主板、内窥镜图像处理板、便携式超声设备中，其 ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构可有效抑制 EMI，满足严苛的电磁兼容（EMC）要求。

- 汽车电子：适用于 ADAS 域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多板堆叠架构，具备-40°C 至 +105°C 工作温度范围及抗振动特性，符合 AEC-Q200 基础可靠性要求（需确认具体批次认证状态）。

该型号带金手指镀层（G）、直插式（D）、无铅（RoHS）与高温回流焊兼容设计，配合精确的导向结构与自对准机制，确保高插拔寿命（≥500次）与组装良率，专为高可靠性、小尺寸、高速信号完整性要求严苛的现代电子系统而优化。

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