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型号： FW-15-05-G-D-475-110-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-475-110-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-475-110-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-475-110-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-475-110-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-475-110-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-475-110-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号堆叠互连，支持 PCIe、SATA、USB 3.1 等协议；  
- 工业自动化控制器：多层PCB堆叠（如主控板+I/O扩展板+电源管理板），在有限空间内实现可靠垂直互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）：需小尺寸、高引脚数、抗振动连接，该型号0.5mm间距、15×2排针结构兼顾密度与插拔耐久性；  
- 高端消费电子：AR/VR头显内部主板与显示模组/传感器板的短距堆叠，其475μm超低高度（D=475）和110μm接触公差（-110-P）确保薄型化与精准对接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可更换功能子卡（如ADC/DAC卡）与载板的快速堆叠部署，TR卷带包装便于SMT自动化贴装。

该型号含镀金触点（G）、直角焊接（D）、无卤素（P）、卷带包装（TR），适用于回流焊工艺，工作温度-55℃~+125℃，满足工业及部分车规级可靠性要求。

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