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型号： FW-15-05-G-D-400-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-400-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-400-200-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-400-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-400-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-400-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-400-200-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（400 µm触点+200 µm绝缘体）和双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中GPU/FPGA载板与加速子板间的SerDes通道连接。  
- 可拆卸/可维护架构：采用无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）方式，便于模块化设计——例如测试治具中的被测板（DUT）与载板快速对接，或通信设备中基带板与射频板的现场更换。  
- 高可靠性环境：镀金触点（G=Gold over Ni）与LCP绝缘体提供良好耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 3）、抗振动及长期插拔稳定性（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）板间互联或轨道交通控制单元。  
注：型号后缀“200-A”表示2.00 mm总堆叠高度，“D”代表双列直角（Dual-row, Right-angle），适用于垂直堆叠且底部留空的散热需求场景。实际选型需结合PCB厚度、公差及信号完整性仿真验证。

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