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型号： FW-15-05-G-D-400-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-400-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-400-065-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-400-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-400-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-400-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-400-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效NRZ）信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主CPU板之间的高速数据通道互联。  
- 可热插拔/模块化架构：凭借其双排针设计（15×2=30位）、4.00 mm堆叠高度（标称）及65 µm金层触点，提供良好插拔寿命与信号完整性，适用于需现场升级或维护的模块化计算平台（如边缘服务器、加固型工控机）。  
- 恶劣环境适应性场景：采用耐高温LCP绝缘体与宽温域设计（-55°C ~ +125°C），亦见于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板连接，或航空航天电子设备中的多板堆叠结构。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；若需更高抗扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体以高可靠性、精密定位（±0.05 mm）和量产一致性，满足严苛的工业与高端消费电子需求。

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