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型号： FW-15-05-G-D-394-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-394-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-394-172-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-394-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-394-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-394-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-394-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用0.5 mm间距、15×2（共30位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持高速信号传输（可达数Gbps），并具备优异的EMI抑制能力；“D”表示直角插拔，“394-172”对应特定端子配置与压接/焊接兼容性，“P”代表镀金接触表面，确保长期插拔可靠性（≥500次）及低接触电阻。

主要应用包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡堆叠（如5G小基站、光模块载板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对低高度（≤6.5 mm）、抗振动和高信号完整性要求严苛的互连；  
- 航空航天与国防领域小型化航电模块间的加固型板对板连接（符合部分MIL-STD-810环境测试要求）。

不适用于大电流电源分配或高湿度无防护场景。需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（如5.0 mm）及回流焊工艺使用，以保障机械对准与电气性能。

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