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型号： FW-15-05-G-D-380-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-380-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-380-180价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-380-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-380-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-380-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-380-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm超薄堆叠高度（380 µm触点行程 + 180 µm公差补偿），可实现双板超紧密贴合；  
– 高速信号互联：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据交换；  
– 高可靠性垂直互连：采用镀金接触系统与自校准导向结构，适用于需频繁插拔或存在机械振动的环境（如车载信息娱乐系统主板扩展接口）；  
– 模块化设计架构：常用于COM（Computer-on-Module）标准载板、SMARC/ETX模块的堆叠扩展，实现处理器模块与I/O子板的即插即用集成；  
– 消费电子小型化终端：如高端AR/VR眼镜主控板与传感器板的内部堆叠连接，兼顾信号完整性与厚度约束。  
该型号支持15位单排信号（0.5 mm间距）、带接地屏蔽设计及防误插导向槽，适用于无焊压接（Press-Fit）或回流焊装配工艺。

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