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型号： FW-15-05-G-D-350-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-350-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-350-130价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-350-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-350-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-350-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-350-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、15位（即2×15共30针）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、350 µm（0.35 mm）超低堆叠高度（Board-to-Board height），配130 µm接触镀层（通常为金），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与模块间的紧凑互连）；  
• 5G小基站、边缘AI加速卡、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）中对空间和信号完整性要求严苛的板对板堆叠；  
• 医疗内窥镜、便携式超声设备等微型化电子系统中主板与功能子板的可靠连接；  
• 工业相机、激光雷达（LiDAR）传感模组内部多层PCB的垂直互连，兼顾高频（可达25+ Gbps/lane）与抗振性能。  

其350 µm超薄设计显著节省Z轴空间，130 µm厚金触点保障插拔寿命与接触可靠性，适用于自动化SMT贴装及多次热循环场景。注意：实际选型需结合阻抗控制需求、EMI屏蔽要求及配套压接/焊接规范进行验证。

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