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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-333-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-333-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-333-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-333-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-333-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-333-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为15位(2×7+1电源位)、0.050"(1.27 mm)间距、垂直叠接式设计,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、3.33 mm堆叠高度(333)、0.75 mm ZIF/非ZIF可选(此处为075,指0.75 mm接触长度),并含ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽结构。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如通信模块(小基站、光模块子卡)、工业控制背板扩展卡与载板之间的垂直互连; • 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层功能板(主控+图像处理+电源管理)的可靠、抗干扰叠接; • 航空航天及测试测量设备中需满足EMI/EMC严苛要求的板级互联,ES屏蔽结构有效抑制串扰与辐射; • 适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景(如模块化仪器、边缘AI推理加速卡),其稳健端子设计支持≥500次插拔寿命。 该连接器不适用于大电流主电源传输(单触点额定电流约0.5 A),主要承载信号(含高速差分对兼容性)及辅助电源。需配合Samtec推荐的PCB布局与压接工艺以保障阻抗连续性与屏蔽效能。