【未分类_FW-15-05-G-D-315-110-A】封装/厂家_FW-15-05-G-D-315-110-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-315-110-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-315-110-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-315-110-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-315-110-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-315-110-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-315-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-315-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-315-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
– 多层PCB堆叠结构：支持垂直或直角叠接，实现主板与载板、处理器子卡与电源管理板之间的高可靠性信号与电源传输，常见于FPGA/ASIC开发平台及AI加速卡；  
– 高速信号应用（≤4 Gbps）：采用优化阻抗设计与接地结构，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口，满足消费电子（如折叠屏手机副板连接）、车载摄像头模组等对EMI抑制和插拔寿命（≥50次）的要求；  
– 可维护性设计场景：模块化架构便于现场升级或维修，如测试仪器中的功能板热插拔扩展槽、航天电子设备的冗余备份板连接。  
该型号带金手指镀层（G）、无卤素（D）、15位双排、3.15 mm堆叠高度、11.0 mm总长，并具备防误插导向结构，兼顾机械鲁棒性与组装精度，适用于自动化SMT贴装及严苛振动环境。

产品参数图文手册常见问题