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型号： FW-15-05-G-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-300-150价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡间的高速信号传输。

- 可插拔/模块化架构：凭借0.5 mm间距、15×2（共30位）双排结构、3.00 mm堆叠高度及1.50 mm超薄设计，便于实现轻薄设备的模块热插拔维护，如无人机飞控系统、车载ADAS域控制器中的功能板快速更换。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通、军工航电等对连接稳定性要求严苛的场景。

该型号不带屏蔽罩与锁扣，侧重于高密度与轻量化，适用于对成本、厚度和组装效率有综合要求的中高端电子设备板级互连。

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