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型号： FW-15-05-G-D-263-217-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-263-217-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-263-217-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-263-217-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-263-217-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-263-217-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-263-217-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化的端子结构，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号（非射频级，但满足≤5 Gbps可靠传输），常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板间的互连；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（press-fit）或焊接安装（具体依版本而定），配合217个信号位（含接地屏蔽设计），适用于需频繁装配/返修的测试治具、模块化通信设备背板接口；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主机内部多层PCB堆叠、轨道交通信号处理单元等对可靠性与热稳定性有要求的场景。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针）或高频射频应用，核心价值在于高密度、低矮化、高可靠性板间垂直互连。

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