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型号： FW-15-05-G-D-263-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-263-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-263-164-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-263-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-263-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-263-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-263-164-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的高密度、高速叠接器（Stacking Connector），专为严苛的信号完整性需求设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持高达56 Gbps PAM4或更高速率的差分信号传输；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：用于GPU/CPU加速卡与载板之间的垂直互连，满足AI训练服务器中高带宽、低延迟、小间距（0.5 mm或0.635 mm）堆叠需求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪子板中实现可插拔、高可靠性板级堆叠，便于模块化维护与升级；  
- 航空航天与国防电子：适用于紧凑型雷达信号处理板、相控阵T/R模块堆叠，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度通常达–55°C ~ +125°C）；  
- 医疗成像设备：如高端MRI或CT图像处理子系统中，需在有限空间内实现多层高速数据（如JESD204B/C、PCIe Gen4/5）可靠互连。

该型号中的“263-164”标识对应特定的堆叠高度（约16.4 mm）、针数（15×2排共30位）、镀金厚度及压接结构，“A-P”表示带定位柱与焊接端子（Press-Fit or SMT），适合高可靠性组装。整体适用于对信号完整性、机械精度和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的先进电子系统。

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