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- 型号： FW-15-05-FM-D-500-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-FM-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-FM-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-FM-D-500-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-FM-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-FM-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-FM-D-500-075-ES 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等，需在有限空间内实现多信号通道（15位/2×15引脚）的可靠互连； - 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的阻抗控制与低串扰设计），适用于FPGA夹层卡（FMC+）、PCIe扩展子板、高速ADC/DAC载板等需要稳定信号完整性（SI）的场景； - 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）中，提供耐振动、可插拔的板间堆叠连接； - 测试与开发平台：因具备0.75 mm超薄堆叠高度（D = 0.75 mm）、带导柱导向结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，常用于研发原型验证、模块化功能载板快速集成。 该型号含金手指镀层、防误插设计及符合RoHS/无卤要求，适用于对可靠性、电磁兼容性（EMI）和长期插拔寿命有较高要求的严苛环境。
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