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- 型号： FW-15-05-F-D-580-095
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-580-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-580-095价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-580-095封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-580-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-580-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-580-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直高可靠堆叠； - 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等），适用于服务器背板扩展、FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.4）、高速载板与子卡互联； - 工业与医疗电子：在高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、需长期插拔稳定性的场景中，用于模块化工控主板、便携式超声设备主控与传感器板的可拆卸连接； - 设计灵活性需求场景：0.95 mm超低侧高（Low Profile）与5.8 mm堆叠高度（Stack Height）兼顾空间限制与机械容差，支持盲插、抗偏斜结构，适用于自动化贴装及现场维护更换。 该型号采用镀金接触面、磷青铜端子与LCP绝缘体，具备优异的信号完整性、耐插拔性（≥500次）和EMI抑制能力，广泛用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进互连场合。
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