【未分类_FW-15-05-F-D-515-155】封装/厂家_FW-15-05-F-D-515-155中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-F-D-515-155

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-F-D-515-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-515-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-515-155价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-515-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-515-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-515-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-515-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（标称约5.15 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化阻抗匹配（典型为100Ω），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS、eDP等中低速至中高速接口（可达数Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+直插式（F-type，即“Face-down”朝下安装）结构，便于模块化设计与现场更换，广泛用于测试治具、模块化计算单元（如COM Express载板扩展）及5G小基站基带板堆叠；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、轨道交通控制板卡等对可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务。

产品参数图文手册常见问题