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型号： FW-15-05-F-D-465-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-465-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-465-150-P价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-465-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-465-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-465-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-F-D-465-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、15位（即15对信号触点）、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row, Shielded）、465系列接触系统、150 µin金镀层，支持差分对布线。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板间互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子卡与载板之间的垂直/堆叠连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主控板与接口板间的高速串行链路（支持高达28 Gbps+ NRZ或14+ Gbaud PAM4，取决于叠高与阻抗设计）；  
• 工业自动化与医疗电子中空间受限、需高可靠性板对板连接的嵌入式模块（如AI推理加速模组与主控底板）；  
• 测试测量设备内部多层PCB堆叠，要求低串扰、良好EMI抑制及多次插拔耐受性（150 µin金镀层保障接触稳定性）。

其465系列接触系统和屏蔽结构专为满足严苛的信号完整性（SI）与电磁兼容（EMC）需求而优化，适用于需要在小尺寸下实现高速、低延迟、低误码率数据传输的场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——需搭配防护结构使用。

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