【未分类_FW-15-05-F-D-311-200-A-TR】封装/厂家_FW-15-05-F-D-311-200-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-F-D-311-200-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-F-D-311-200-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-311-200-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-311-200-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-311-200-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-311-200-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-311-200-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-F-D-311-200-A-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（F = Female，下板母座）、双排、15×2=30位设计，带3.11 mm堆叠高度、2.00 mm板间公差补偿能力及卷带包装（-TR）。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如5G小基站基带板与射频板互连、工业相机主控板与图像传感器子板连接；
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗内窥镜、无人机飞控模块、车载ADAS域控制器中，实现主板与功能扩展板之间的稳定、抗振信号传输（支持USB 3.1/PCIe Gen3等高速协议）；
- 可维护性设计需求场景：凭借免焊压配式（Press-Fit）接触结构与宽公差容差（±0.2 mm），适用于需频繁拆装或避免热损伤的测试治具、模块化工控背板架构；
- 低功耗边缘计算节点：在AI推理模组（如NPU+MCU异构板）中承担电源（VCC/VSS多点分布）与高速串行信号（含完整接地屏蔽设计）的一体化互连。

该器件符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛工业与车载环境。

产品参数图文手册常见问题