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- 型号： FW-15-05-F-D-311-189
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-F-D-311-189由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-F-D-311-189价格参考。SAMTECFW-15-05-F-D-311-189封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-F-D-311-189参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-F-D-311-189 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-F-D-311-189 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。 该型号支持双排、15位（2×15）信号传输，采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即垂直叠接）、带接地屏蔽与增强EMI防护设计（D后缀代表带屏蔽），额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围-55°C ~ +125°C，并具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）。因此，广泛应用于： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声模块内多层PCB的高密度互连）； - 航空航天及国防领域对振动耐受性与信号完整性要求严苛的嵌入式系统； - 新能源汽车域控制器（DCU）中功能板之间的低高度、抗干扰垂直互联。 其311-189后缀对应特定的压配（Press-Fit）兼容焊盘布局与RoHS合规无铅工艺，便于自动化生产与高可靠性焊接。综上，该连接器适用于需在极小空间内实现稳定、高速、抗干扰且可重复维护的板级垂直堆叠场景。
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图文手册
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