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  • 型号: FW-15-04-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-15-04-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连;  
- 高速数字信号传输场景:该型号支持差分对布局(配合Samtec的AcceleRate®或SEARAY™兼容设计),适用于FPGA、ASIC、SoC等处理器与载板间的中短距(≤65 mm叠高)、中速率(可达数Gbps)信号互联;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type,垂直安装)、双排针脚、2.00 mm间距、15位(2×7+1)结构,便于模块化设计——例如CPU子卡与底板的快速装配与更换;  
- 严苛环境适应性应用:具备良好机械稳定性与抗振动性能,适用于车载信息终端、航空电子子模块、户外通信设备中的板级互连。  
注:FW系列强调高可靠性接触、低插入力(LIF)及精确导向设计,适合自动化SMT贴装与反复插拔需求(额定插拔次数≥500次)。实际选型需结合叠高(65 mil ≈ 1.65 mm)、PCB厚度、信号完整性要求及EMI防护等级综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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