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型号： FW-15-04-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘计算设备、小型基站、工业PLC控制器及嵌入式AI加速卡等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率（取决于配套接触件与布局），适用于高速串行接口（如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY），常见于摄像头模组堆叠、多层PCB高速背板扩展或FPGA夹层互联。

- 高可靠性工业与医疗设备：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，具备良好插拔寿命（≥500次）、抗振动及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、航空电子模块等严苛环境。

- 可配置化设计支持：350 µm（0.35 mm）超薄堆叠高度与100位双排结构，便于在超薄设备中实现多层板精密对准和低应力装配，常用于折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡、AR/VR光学模组分层供电与数据传输等前沿应用。

综上，该型号核心价值在于以超小尺寸、高引脚密度和优异信号完整性，满足现代电子系统对轻薄化、高速化与高集成度的综合需求。

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