【未分类_FW-15-04-G-D-292-138】封装/厂家_FW-15-04-G-D-292-138中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-04-G-D-292-138

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-04-G-D-292-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-292-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-292-138价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-292-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-292-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-292-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-292-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备中，用于CPU/FPGA与内存、SerDes子卡或夹层板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠，支持多次插拔（≥50次）及抗振设计；  
- 测试与开发平台：作为模块化载板接口，便于FPGA原型验证、芯片评估板（EVB）的快速堆叠与重构，提升研发迭代效率。  
该型号具备接地屏蔽结构（G = Ground Shield）、292-pin双排设计、13.8 mm堆叠高度（D=138），支持高达28 Gbps PAM4的高速差分信号传输，符合IPC-6012 Class 2标准，适用于-40°C~+105°C宽温工作环境。其无卤素、RoHS合规特性也满足消费电子及汽车电子前装应用的环保与可靠性要求。（字数：398）

产品参数图文手册常见问题