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型号： FW-15-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15×4（60位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构、250 µin（约6.35 µm）金厚、额定电流0.5 A/位，工作温度-55℃~+125℃，支持高达10 Gbps信号传输（依赖布局与匹配）。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高速信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板堆叠（如CPU载板与I/O扩展板间互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的紧凑垂直互连；  
- 通信基站的小型化射频子卡与基带板之间的高密度信号与电源传输；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块（满足抗振、宽温及高可靠性需求）；  
- 测试测量仪器中可更换功能子模块（如ADC/DAC板）的快速插拔叠接。

其0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）和250 µin厚金镀层显著提升插拔寿命与接触稳定性，特别适合需频繁维护或受限于Z轴空间的设计。不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿/盐雾）无额外防护场景。

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