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  • 型号: FW-15-04-G-D-200-088
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-04-G-D-200-088由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-04-G-D-200-088价格参考。SAMTECFW-15-04-G-D-200-088封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-04-G-D-200-088参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-04-G-D-200-088 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-04-G-D-200-088 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.8 mm超薄堆叠高度(2.00 mm总高)和0.5 mm间距实现高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA载板与夹层卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据链路。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排直插式设计(15×4=60位),带导柱与防误插结构,便于现场升级或模块更换,广泛用于通信基站基带单元(BBU)、边缘计算服务器等需热插拔或模块化设计的场景。  
- 高可靠性环境:镀金触点(Au 30 µin)与LCP绝缘材料提供优异耐腐蚀性与尺寸稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)及航空航天电子设备中振动/温变工况。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中短距(≤10 cm)板间互连,强调机械稳健性与信号完整性平衡,是高性能、小型化板级互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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