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型号： FW-15-03-LM-D-293-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-LM-D-293-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-LM-D-293-075-A价格参考。SAMTECFW-15-03-LM-D-293-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-LM-D-293-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-LM-D-293-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-LM-D-293-075-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合其高速叠接器规范）。该型号专为紧凑型、高性能电子系统中的垂直或直角板间互连而优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机/路由器的子卡与背板互联，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 10–25 Gbps 串行链路（取决于实际叠高与阻抗设计）；  
- 工业与医疗电子：内窥镜、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主控板与传感器模组、FPGA载板与AI加速模块间的可靠、可插拔堆叠连接；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI盒子、加固型工控机中，用于CPU/FPGA核心板与扩展功能板（如高速ADC/DAC、GPU协处理板）之间的高引脚数、低串扰互连；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化测试夹具中，要求多次插拔（标称耐久性通常≥500次）、精准定位及良好信号完整性。

其“LM”后缀常表露表面贴装（Leadless Mount）与长寿命接触结构，“293”和“075”分别代表叠高约2.93 mm与0.75 mm间距（即0.75 mm pitch），适合超薄叠层设计；“A”结尾多指标准镀金触点与特定组装选项。整体适用于对尺寸、信号完整性、机械稳定性及量产可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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