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型号： FW-15-03-LM-D-236-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-LM-D-236-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-LM-D-236-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-LM-D-236-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-LM-D-236-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-LM-D-236-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-LM-D-236-150-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连，如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板、工业PLC主控模块与扩展I/O模块之间的可靠堆叠连接。

该型号支持0.5 mm间距、15×2排共30位信号传输，具备差分对优化设计（LM系列含接地屏蔽结构），适用于高速信号（可达数Gbps）传输需求；236 mil（≈6.0 mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与轻薄化要求；150 µin金镀层确保插拔耐久性（≥500次）及低接触电阻；卷带包装（-TR后缀）适配SMT自动化贴装。

广泛应用于：5G小基站、边缘计算服务器、医疗成像设备（如便携式超声主板）、高端测试测量仪器、无人机飞控系统及车载ADAS域控制器等需紧凑布局、高频响应与长期可靠性的领域。

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