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型号： FW-15-03-L-D-250-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-250-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-250-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-250-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-250-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-250-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-250-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证，但型号特征符合高密度、低剖面、带屏蔽的叠接器设计）。该型号参数表明：15排（或15位）、3mm堆叠高度（L=Low Profile）、直式（D=Direct）、250µm触点间距、0.75mm端子厚度，EP后缀通常代表“Enhanced Performance”（增强性能），A为版本标识；-075可能指0.75mm板厚适配，-EP-A常含电磁屏蔽（EMI Shielding）与接地优化结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型、抗干扰叠接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与扩展子板的可靠垂直互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）——要求低插拔力、高可靠性及良好信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
• 航空航天与国防电子——利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及EMI屏蔽特性，用于航电系统中的多层PCB堆叠；  
• AI加速卡与FPGA载板——在AI服务器或智能网卡中连接处理器板与高速接口子板，兼顾散热间隙与信号保真。

该连接器适用于需高密度、低剖面、强屏蔽及长期插拔稳定性的严苛嵌入式环境，不适用于大电流电源连接或非标机械装配场景。

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