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型号： FW-15-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合FW系列）。该型号为15位（2×7+1电源位）、垂直叠接式、带锁扣与接地屏蔽结构，间距0.050"（1.27 mm），额定电流单线达1A，工作温度-55°C ~ +125°C，支持高速信号传输（典型支持1–3 Gbps/通道，取决于布局与协议）。

主要应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块中紧凑型主控板与扩展子板之间的可靠堆叠互连；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需抗振动及EMI抑制的板间连接；  
• 通信基站小尺寸基带处理单元（BBU）或光模块载板间的高速低延迟互连；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电板卡（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的加固型对接，得益于其耐冲击、宽温及可选镀金触点特性；  
• 测试测量设备（如模块化PXIe子系统）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的精密板对板接口。

其230μin（5.84 mm）超薄堆叠高度与65μin（1.65 mm）极小Z轴占用，特别适用于超薄设备或层叠多PCB的三维立体布局。注：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差要求，以确保信号完整性与机械可靠性。

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