【未分类_FW-15-03-L-D-228-075-A-P】封装/厂家_FW-15-03-L-D-228-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-03-L-D-228-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-03-L-D-228-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-228-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-228-075-A-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-228-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-228-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-228-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-228-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号规范，但命名规则符合其高可靠性板间互连设计）。该型号为15位（2×7+1）、直角插头式叠接器，间距0.075"（1.905 mm），带金手指接触、双排错位结构及防误插设计，支持0.5 mm垂直叠高（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与载板/子卡间的紧凑互连，如工业PC、边缘计算模块（COM-HPC、SMARC等载板接口）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾空间受限与EMI敏感要求；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC扩展接口，支持中等速率（≤3 Gbps/通道）差分信号传输；  
- 航空航天与军工领域轻量化航电模块，利用其宽温（-55℃~+125℃）、耐冲击及高可靠性特性。  

注：该型号不适用于大电流电源传输或高频射频场景，需配合阻抗控制PCB布局使用。实际选型应以Samtec官方数据手册为准。

产品参数图文手册常见问题