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型号： FW-15-03-L-D-223-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-223-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-223-075价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-223-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-223-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-223-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-223-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（223系列）和1.27mm间距，可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局优化）的差分信号速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，常见于轨道交通控制单元、航空电子子系统等。  
- 可扩展模块化设计：15位（2×7+1）双排结构支持电源+信号混合传输，便于构建可更换功能子板（如通信接口板、传感器集线板），提升系统维护性与升级灵活性。  

该型号不适用于大电流供电主干路或恶劣振动未加固场合，需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制以确保长期接触稳定性。

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