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型号： FW-15-03-L-D-215-185-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-185-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-185-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-185-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-185-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-185-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-185-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连产品线）。该型号中“215-185”通常表示垂直叠高为2.15 mm（上板）与1.85 mm（下板）的组合，“L-D”代表长型双排、直角插拔设计，“P”指镀金触点，“-15-03”可能对应针数（如15×2=30位）及间距（0.50 mm或0.635 mm，典型为0.5 mm）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块堆叠，如5G小基站基带板与射频板间的高速信号（支持USB 3.2、PCIe Gen3/4、SATA等）与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器中多层PCB垂直互联，满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）及0.3mm级位置容差要求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需EMI抑制与信号完整性的板间连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷模块，利用其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求的可靠性设计。

该连接器不适用于大电流供电主干路（额定电流约0.5A/针），而专精于高速数字信号+低功率混合互联，强调在极小空间内实现稳定、可重复的精密对接。

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