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型号： FW-15-03-L-D-215-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-170-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借1.27 mm间距、7.0 mm超低堆叠高度（215 mil公头 + 170 mil母座）实现PCB垂直高密度互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的PAM4信号传输（经优化布局后），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2通道分组）。  
- 可扩展模块化设计：在通信基站基带单元（BBU）、5G小基站（Small Cell）中，用于主控板与射频子板间的可靠插拔连接，具备±0.3 mm装配容差和抗振动锁扣结构，保障长期运行稳定性。  
- 消费电子与汽车电子：见于高端车载信息娱乐（IVI）系统的多层主板堆叠，以及AR/VR头显设备中主处理器板与显示驱动板的柔性堆叠方案。  

该型号采用镀金接触件（30 µin）、UL94V-0阻燃外壳及卷带包装（TR），支持回流焊工艺，兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产适配性。

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