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型号： FW-15-03-L-D-215-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-03-L-D-215-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-03-L-D-215-165-P价格参考。SAMTECFW-15-03-L-D-215-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-03-L-D-215-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-03-L-D-215-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-03-L-D-215-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性信号传输；  
- 高速数字互连：支持差分对布局（如USB 3.0、PCIe Gen2等中低速应用），适用于FPGA载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的中等速率（≤5 Gbps）数据通信；  
- 可插拔/可维护架构：凭借2.00 mm间距、15×3（共45位）引脚配置及带锁扣的直插式（L-type）结构，便于现场升级或模块更换，常见于测试治具、模块化仪器和边缘计算节点；  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与高温热塑性外壳，满足工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等场景。  
注：该型号不适用于高频射频或超高速串行（如PCIe Gen4+），亦非防水/防尘设计，需配合PCB合理阻抗控制与机械加固使用。

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